IGBT モジュールは電力電子機器の中核的構成要素として、新エネルギー自動車、風力発電、太陽光発電などの分野で広く応用されています。真空注胶技術は IGBT モジュールの生産工程において極めて重要な役割を果たしており、主に以下の幾つかの面に体现されています。

1、電気絶縁性能の向上
IGBT モジュールは高電圧環境下で動作するため、優れた電気絶縁保護が必要です。真空注胶により、注封材料をモジュール内部の隙間や空洞に均一に充填し、空気を排除して連続的な絶縁層を形成することができます。これにより、内部素子間の電気的短絡を効果的に防止し、絶縁耐圧能力を高め、モジュールが高電圧環境で安定的に運行することを保証します。

2、機械的強度の強化
IGBT モジュールは使用過程において、振動、衝撃などの機械的応力に直面することが多いです。真空注胶技術により、チップ、導線などの素子をモジュール内部にしっかりと固定し、モジュールの全体的な機械的安定性を高めることができます。これにより、外部応力による素子の損傷や接続の緩みのリスクを低減し、さらにモジュールの耐振動性と耐衝撃性を向上させます。

3、熱管理性能の最適化
IGBT モジュールは動作時に大量の熱を発生するため、良好な熱管理が極めて重要です。真空注胶に使用される注封材料は通常、高い熱伝導率を備えており、チップから発生した熱を効率的にモジュールの外殻や放熱システムに伝導することができます。これにより放熱効率が向上し、チップ温度が低下し、ひいてはモジュールの使用寿命を延ばし、信頼性を高めることができます。

4、環境侵食の防止
IGBT モジュールは通常、湿気、ほこり、化学物質などの過酷な環境に曝されています。真空注胶により形成された密封層は、湿気、ほこり、化学物質の侵入を効果的に阻止し、素子の湿気による錆びや腐食を防止し、内部回路と素子を保護することで、モジュールの環境適応性と防護等級を高めます。

真空注胶が IGBT モジュールにおいて優れた効果を発揮するためには、適切な注封材料と先進的な注胶設備を選択することが極めて重要です。常用される注封材料には有機シリコーンゲルやエポキシ注封胶などがあり、それぞれ異なる性能特性を備えています。モジュールの実際のニーズに応じて選択することができます。さらに、三段式真空注胶機などの先進的な設備を採用することで、多段階の真空処理、高精度の胶水制御、高い自動化プロセスを通じて、注胶工程の高効率性、高精度性、高品質性を確保し、IGBT モジュールの大規模生産の要求を満たすことができます。